Shenzhen Xinfeng Communication Technology Co.,Ltd.

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要想实现5G模组的爆发,只需完成这一步!

April 14, 2021 Industry News

在数字时代的发展下,各行各业的终端将通过5G连接起来,这是推动5G商(shāng)业应用(yòng)创新(xīn)和数字化转型的关键,模块化的端到端通讯与数据交互方式,正受到广泛关注。

作為(wèi)物(wù)联网模组行业的领头羊,芯讯通自2002年成立以来,一直致力于為(wèi)5G、4G、C-V2X、Cat-M、NB-IoT、3G、2G、智能(néng)模组等无線(xiàn)蜂窝通信以及GNSS卫星定位等提供模组和解决方案。

模块化作為(wèi)芯片上游和下游工业应用(yòng)领域的中间环节,是5G商(shāng)业化的关键,也是推动工业应用(yòng)创新(xīn)和数字化转型的关键。SIM8262G-M2是芯讯通今年在2021MWC举办的展会上推出的模组产品之一。

SIM8262G-M2作為(wèi)SIM8262G-M2中首个支持R16标准的5G模块,在2021MWC上发布了包括5G标准模块、LTE智能(néng)模块在内的5款新(xīn)模块,引起了人们的广泛关注。

在3GPP宣布完成第二版5G标准规范R16之后,在2020年7月3日,业界对支持R16标准的5G模块的推出进行了一致努力。在制定过程中,R15力求以最快的速度输出满足5G多(duō)方面基本功能(néng)的“可(kě)用(yòng)”标准。

相对于R16,R16实现了从“可(kě)用(yòng)”到“可(kě)用(yòng)”的转变,围绕“新(xīn)能(néng)力扩展”、“已有(yǒu)能(néng)力挖潜”和“降本增效”,进一步提高5G在服務(wù)业的应用(yòng)。所以,今年很(hěn)多(duō)厂商(shāng)都在“争抢”R16标准的5G模块,想要抢占先机。

前几次5G终端座谈会上,工信部副部長(cháng)刘烈宏曾对5G产品开发提出了一些建议:加强关键技术攻关,夯实5G融合应用(yòng)发展基础;继续推进5G行业芯片、行业模块的研发,為(wèi)垂直行业提供多(duō)形态、多(duō)品种、多(duō)功能(néng)的终端产品。

就这一点而言,芯讯通的发展速度可(kě)以说是与多(duō)种形式、多(duō)种类型相匹配。芯讯通的模块产品目前已广泛应用(yòng)于工业路由器,車(chē)载系统,大型场馆,安全监控,游戏终端等领域。杨涛在接受采访时说,在芯讯通模块产品的落地方面,安全监控和工业路由器是目前应用(yòng)较多(duō)的一个领域。

数据显示,2019年我國(guó)智能(néng)安防市场规模约455亿元,预计到2026年,行业市场规模将突破2500亿元;而全球工业路由器市场预计2021年将达到120.51亿美元,复合年增長(cháng)率接近9%。5G模块在相关行业的应用(yòng)受到市场需求的巨大推动。

与此同时,近几年发展迅速的智驾领域引起了芯讯通的关注。杨涛表示,智驾领域的迅速发展,加速了汽車(chē)模组市场的爆发,芯讯通的下一步,将目标对准車(chē)载系统板块。据悉,芯讯通正计划设立車(chē)载模组事业部,未来将以更加灵活的架构,探索模组在智驾领域的研发。

此外,杨涛还透露,芯讯通随后将考虑在模组产品上“创新(xīn)”研发。例如,在模块基础上进行二级开发,為(wèi)重要客户提供相关的解决方案;寻找相关的“云”合作伙伴,走向云服務(wù)领域,通过连接上云為(wèi)客户提供更方便的应用(yòng)程序。

公司现有(yǒu)产品覆盖全球180多(duō)个國(guó)家,服務(wù)客户超过10万家,累计出货量近3亿件,产品广泛应用(yòng)于智慧城市、无線(xiàn)支付、車(chē)载交通、智慧能(néng)源等领域。但是从其发展战略来看,下一步必然涉及更多(duō)的领域。

当前5G模块价格昂贵,市场上更是有(yǒu)一种“一片难求”的现象,事实上,高价格可(kě)以说是模块实际落地过程中的一大障碍。至于芯讯通接下来是否会对模块价格进行调整,杨涛表示,5G模块的最终定价取决于产业链上下游的成本投入。

与5G及其它通信模块相似,各种模块都是把各种元件如基带芯片、射频芯片、存储芯片、電(diàn)容電(diàn)阻等集成在一个電(diàn)路板上,提供了标准的接口,各种物(wù)联网终端通过嵌入物(wù)联网通信模块,迅速实现通信功能(néng)。

它的上游产业是基带芯片、无線(xiàn)射频芯片、存储芯片、分(fēn)立器件、结构件和PCB等原材料制造行业,下游则是相关终端应用(yòng)厂商(shāng)的连接。但是相对于3G、4G模块,5G模块的研发相对比较困难。

首先是技术层面。天線(xiàn)阵列、射频部件等5G模块研发技术难度大,对模块制造商(shāng)来说都是巨大的挑战;

其次,研发费用(yòng)大幅度增加。随着5G技术的变革,对研发、生产和测试系统的要求越来越高,研发门槛提高;

三是服務(wù)水平。通过对5G模块研发过程中上下游资源的整合,使其从单纯的提供模块到提供更多(duō)的服務(wù),实现产业链生态合作。

正因為(wèi)5G模块的研发难度更大,投资成本更高,其最终市场定价也相对较高。据悉,目前5G模块的研发成本已突破5000万元大关,连续带动市场价格攀升。

市场上出现的“一片难求”现象不会持续很(hěn)長(cháng)时间。在采访中,杨涛表示他(tā)对5G模组市场有(yǒu)一个大概的预测,当5G模组的价格降至300-500元,它的市场就会大爆发,时间就会在未来1-2年内。

目前,5G时代已经来临,各行各业都在加快5G商(shāng)用(yòng)的步伐。5G产业在政策扶持、技术进步和市场需求的推动下,发展迅速,在各个领域都取得了良好的成绩。今后,我國(guó)5G产业将出现大规模的需求增長(cháng),5G模块的需求量也将随之增加。

现在看来,5G模组产品已逐步成型,國(guó)内不少5G模组厂商(shāng)也在角逐中逐渐突显自己的价值,对于芯讯通来说,对5G模组的探索必然不会停止,今后恐怕还会有(yǒu)更多(duō)的新(xīn)产品陆续上市。